​空心线圈的绕制工艺需围绕 “匝数精度、导线排列均匀性、寄生参数控制” 展开，不同类型线圈的工艺差异显著，核心流程如下：
1. 工艺准备：参数设计与材料选型
参数确定：根据电路需求计算 “匝数（N）、线圈内径（D）、导线直径（d）”，例如：需电感量 1μH 的单层线圈，选用 0.1mm 漆包线，骨架直径 10mm，通过公式计算匝数 N≈100 匝；
材料选型：
导线：高频场景选镀银漆包线（减少集肤损耗），大电流场景选利兹线 / 粗铜线（≥0.5mm）；
骨架：高温场景选陶瓷骨架，微型场景选薄壁塑料骨架，超高频场景无骨架；
绝缘材料：层间绝缘选聚酰亚胺胶带（耐温 200℃），端部固定选环氧树脂胶（固化后绝缘性好）。
2. 核心绕制工艺：按线圈类型差异化执行
单层空心线圈绕制（以射频天线为例）：
骨架固定：将塑料 / 陶瓷骨架安装在绕线机主轴上，校准同心度（偏差 < 0.01mm，避免线圈偏心）；
导线定位：漆包线穿过绕线机导丝器，固定在骨架端部，调整导丝器速度与主轴转速同步（保证导线紧密排列，匝间距 < 0.05mm）；
绕制过程：主轴匀速旋转（1000-3000r/min），导丝器沿骨架轴向移动，绕制至设定匝数后，切断导线并固定端部（用胶水粘牢，避免松散）；
去漆处理：线圈两端导线用激光去漆机去除绝缘层（去漆长度 2-5mm，避免损伤导线），便于后续焊接。
多层空心线圈绕制（以电源滤波线圈为例）：
层间绝缘：绕完di一层后，缠绕 1-2 层聚酰亚胺胶带（厚度 20-50μm，确保层间绝缘，避免击穿）；
反向绕制：第二层绕制方向与di一层相反（“顺时针→逆时针”），减少层间分布电容（降低 50% 以上）；
张力控制：通过绕线机张力器控制导线张力（50-100g，张力过大会拉细导线，过小会导致排列松散）；
固化处理：绕制完成后，放入烤箱（80-120℃）加热 1-2 小时，使层间胶带 / 胶水固化，提升机械强度。
蜂房式空心线圈绕制（以雷达天线为例）：
专用设备：使用蜂房绕线机（带交叉绕制机构），设定绕制角度（45°，兼顾分布电容与电感量）；
交叉绕制：主轴旋转的同时，导丝器沿 “螺旋轨迹” 移动，使导线交叉缠绕在骨架上（匝间无重叠，减少寄生电容）；
精度校准：每绕制 100 匝，用显微镜检查导线排列（交叉角度偏差 < 1°），确保高频性能稳定。
3. 后处理与检测：保证性能合格
外观检查：目视检查线圈是否有导线松散、绝缘层破损（用耐压测试仪检测绝缘性，击穿电压≥2kV）；
参数检测：
电感量与 Q 值：用 LCR 测试仪（如安捷伦 E4980）在工作频率下测量（如蓝牙线圈在 2.4GHz 测 L 与 Q）；
直流电阻：用毫欧表测量 DCR（如电源线圈 DCR 需 < 50mΩ）；
温度稳定性：在高低温箱（-40-150℃）中测试电感量变化（TC 需 < 10ppm/℃）；
封装处理：微型线圈（如手机天线）用环氧树脂封装（厚度 0.1-0.5mm），提升抗摔性与耐腐蚀性；工业线圈用金属外壳封装（如铝壳），屏蔽外部电磁干扰。