​新型电子元器件，是相对于传统电阻、电容、电感、普通二极管三极管而言，采用新材料、新工艺、新结构、新原理研发出来的，具备小型化、集成化、高频化、低功耗、智能化、耐高温、宽禁带等优异性能，适配5G、新能源汽车、人工智能、光伏储能、物联网等新兴产业的新一代电子基础元器件。
材料新
不再局限传统硅材料，大量采用碳化硅 SiC、氮化镓 GaN等第三代半导体材料。
结构新
采用三维封装、Chiplet、堆叠式、微型化结构，体积更小、集成度更高。
性能优
损耗更低、速度更快、耐压更高、耐高温、抗干扰、寿命更长。
功能集成
由单一功能向智能化、多功能集成发展，自带保护、控制、检测功能。
主要包含类别